Отладочный модуль DWIN HDL662S спроектирован для экранных модулей DWIN серии F в исполнении COF (сокр. Chip On Film, русс. Чип На Плёнке). Плата HDL662S позволяет выполнить обновление программного обеспечения для дисплея DWIN, предварительно записанное на карту памяти формата MicroSD. Двунаправленную передачу данных по последовательной шине между ПК разработчика и HMI-модулем DWIN обеспечивает интегрированный контроллер XR21V1410 USB/UART-TTL(CMOS). Поддерживается режим отладки HMI-приложения. HDL662S оснащён простым маломощным тональным звукоизлучателем для экранного модуля COF и кнопкой управления питания. Многоконтактная площадка предоставляет периферийный доступ ко всем открытым аппаратным цифро-аналоговым портам контроллера T5L HMI DWIN, таким как: GPIO, UART, CAN, АЦП и ШИМ. В соответствии со спецификацией USB 2.0, отладочная плата DWIN HDL662S может запитывать дисплейные модули и подключенную периферию, суммарно потребляющие постоянный ток в размере не более 500мА.

HDL662S DWIN отладочный модуль укомплектован 50-контактным разъёмом пользовательского интерфейса с шагом 0.5мм. Гибкий шлейф COF-модулей DWIN прочно фиксируется в разъёме за счёт встроенного пружинно-зажимного актуатора механизма с углом открытия до 94°. Актуатор облегчает процесс вставки или извлечения торцевых контактов HMI-модулей DWIN.

Аппаратные компоненты HDL662S. Схема подключения к DWIN серии F (COF)

Ссылки

1. Спецификация DWIN HDL662S (англ., кит., PDF);